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【CES 2019】Intel 高举 10nm 製程 同场发


2020-06-12


【CES 2019】Intel 高举 10nm 製程 同场发

Lakefield 主机板方案十分轻巧。

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Lakefield 架构图。

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Lakefield 由 1 颗大及 4 颗小核心组成。

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採用 Intel Foveros 3D 封装技术,整合多颗晶片。

Ice lake Xeon 2020 年登场

Ice lake 是 Intel 10nm CPU 的焦点所在,分别有 Desktop 及 Xeon 版本。它将基于 Sunny Cove 微架构,同样整合 Intel 全新 Gen 11 图像核心。对于 Ice lake,Intel 表示它会支援 Thunderbolt 、WiFi 6 802.11ax 功能。对于 Ice lake,Intel 强调它将提供 1.5x 解压性能,另一重点功能是 Intel DL Boost Technology AI 引擎。现场 Intel 更联同 Wrnch AI 方案公司作示範,表示 Intel DL Boost Technology 可提供比 GPU 快 5 倍的效能。在场 Intel 工程师更宣称,在 Sunny Cove 架构下,以后将不用分别 CPU 及 GPU 效能。

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演示中 DL Boost 得分达 458.95fps,是 GPU 89.76fps 的 5.11x 效能。

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现场还发表 Intel 新一代 Nervana 神经网络处理器,预计于今年第二季推出,合作伙伴包括 Facebook 等等。

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为了推动 AI 等新技术发展,Intel 推出 Project Athena 计划,期待有如当初 Ultra-thin Notebook 计划的成功。

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现场邀请 Dell Client Solutions Group President Sam Burd,表示 Dell 已完成 XPS 系列的 Intel 10nm 样机。

第 9 代 Core 处理器增添 6 位新成员

随了 10nm 处理器外,现场 Intel 也发布更多第 9 代 Core 处理器,包括新增 Core i3-9350KF 型号。与此同时,这次发布的版本主要的特点是加入 KF, F 等型号,如 Core i9-9900KF, Core i7-9700KF, Core i5-9600KF 及 Core i5-9400F,特点是不带绘图核心,但时脉及其他功能不变。未来是否有助提供第 9 代 Core 的良率,或新增更多功能等等,就让我们拭目以待吧。

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新增 6 位第 9 代 Core 处理器成员规格表。

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同场 Intel 表示 Cascade Lake Xeon 处理器(由 2 个 Die 组成,最高 48 核心)已经开始付运。



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